等离子切开机是一种热切开设备，它更适用于6mm以上，精度要求不高的厚板。理论上来说，等离子激光切开机厚度能达上百毫米，但更好切开规模大概在80mm以内。而激光切开机依据其功率和功能不同，能够切开十分薄的板子，厚板也能够到达30mm左右。

  等离子切开机的切开原理是运用高温等离子电弧的热量使工件堵截处的金属熔化，因此选用等离子切开*大的缺陷大于，切开缝隙大，切开端面粗糙不润滑，切开精度低。而激光切开机则是数控机床与激光**结合的产品，它具有高能高聚合性，能做到与工件表面无触摸切开，切开缝隙十分小、精度十分高、热影响区小、切开端面润滑无毛刺。

  等离子切开机的造价相对激光切开机来说要低。激光切开机由许多精密零部件组成，机械部件本钱十分高，光源主要靠进口，伺服电机一类也是主要靠进口，含量相对等离子切开机来说要高得多。所以，激光切开机造价比等离子切开机要高出许多。因此，等离子激光切开机一般用于机械、金属结构的结构、装置和保护中。而激光切开机多用于要求十分精密的钣金加工、航空航天、军工制造、石油装备、工程机械、轿车制造、电力设备等等工业范畴。跟着工业化进程加速，各个范畴对钣金工件精度的要求越来越高，激光切开机的优势将会越来越突显。

  说起数控等离子切开机的调高体系，信任我们一点也不生疏，关于调高体系仅仅有开始的知道，可是没有对调高体系进入深一步的研讨，现在数控切开机厂家对。

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